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| 样板贴片方法 |
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1，矩形、圆柱形Chip组件的贴片方法
用镊子夹持组件，将组件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的组件贴片方向要符合圆纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使组件焊端浸入焊膏。
2，SOT的贴片方法
用镊子夹持组件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压组件体，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部防置于焊盘上。
3，SOP、QFP的贴片方法
器件1．脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器什，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部放置于焊盘上。
4，SOJ、PLCC的贴片方法
SOJ、PLCC的贴片方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45度角检查引脚与焊盘是否对齐。
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